什么是PCBA加工？

時(shí)間：2023-04-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：233

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)

• SMT貼片對(duì)錫膏有哪些要求？

  SMT貼片對(duì)錫膏有哪些要求？?SMT貼片加工過(guò)程中，每一樣加工的輔助材料選擇都特別重要，這直接關(guān)乎到產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。其中廠商在選擇SMT錫膏的時(shí)候特別注意，一方面自然是希望選擇價(jià)格低一點(diǎn)的錫膏，以此來(lái)降低生產(chǎn)成本。但是價(jià)格較低的錫膏不一定質(zhì)量好，如果產(chǎn)品較終不合格就得不償失了，所以今天英特麗的小編就來(lái)介紹一下SMT貼片對(duì)錫膏的要求吧!1、焊接點(diǎn)充滿錫：這是90%以上客戶的要求，加入焊錫活

• 怎么做才能有效減少PCBA打樣的時(shí)間

  怎么做才能有效減少PCBA打樣的時(shí)間?如今，國(guó)內(nèi)電子加工業(yè)十分繁榮，作為專業(yè)加工企業(yè)，訂單完成得越快越好，接下來(lái)我們來(lái)談?wù)勅绾斡行У販p少PCBA打樣的時(shí)間。?首先，對(duì)于電子加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，緊急訂單經(jīng)常發(fā)生。為了有效減少PCBA打樣的時(shí)間，一、不要在打樣操作之外的事情上浪費(fèi)時(shí)間，例如打樣前，仔細(xì)閱讀PCBA打樣文件和合同，確定整個(gè)打樣的要求，然后提前準(zhǔn)備所需材料，安排打樣人員。如果