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PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導致PCBA焊點缺陷,同時也是導致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
SMT貼片檢驗有哪些標準??SMT貼片檢驗可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。接下來讓我們看看SMT貼片檢驗有哪些標準吧??一、SMT貼片錫膏工藝1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響元器件的粘貼與上錫效果;2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷;3、PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀
FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS:報PCBA功能測試費用,需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.
SMT貼片加工中的PCBA維修?SMT貼片加工中偶爾會遇到不良PCBA,那么我們就要進行維修,那么維修PCBA都會進行哪些操作呢?一般我們貼片加工廠中的維修技術(shù)元會進行以下的操作。?1、檢查元器件在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時候首先要確定,各個焊點的元器件有無錯、漏、反的問題存在,確認無物料的真?zhèn)我彩且粋€需要考慮的情況,如果排除了錯、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴},就可以拿到一塊有故
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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