保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

時(shí)間：2023-05-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：73

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何判斷pcb電路板的質(zhì)量

  如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī)，電子，通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長(zhǎng)，人們對(duì)層數(shù)，重量，精度，材料，顏色和層數(shù)的要求越來(lái)越高?？煽啃?。由于激烈的市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，板材料的成本也在上升。越來(lái)越多的制造商以低價(jià)市場(chǎng)以提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋（開裂），劃痕（或刮痕），并且其綜合因素（例如精度和性能）不符合標(biāo)準(zhǔn)，從而嚴(yán)重影

• 助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用

  助焊劑對(duì)SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤(rùn)濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置

• SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具

  SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具?SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來(lái)分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。?1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)

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  PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件？?PCBA加工中，濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響，因此在PCBA加工過(guò)程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：