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三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設(shè)備中都存在著電路板,雖然它們很常見,但它們并不是很簡單。生產(chǎn)電路板是一項復(fù)雜的業(yè)務(wù),要正確組裝,需要正確的工具、正確的零件和正確的專業(yè)知識。委托專業(yè)人員進行組裝意味著確保在整個過程中遵循質(zhì)量控制措施并進行測試,這樣您就可以放心,當(dāng)您收到 PCBA并使用它時,它會按您需要運行。但是PCBA組裝的過程是怎么樣的呢?您是否需要簡單地讓公司知道您需要什么,
PCBA的加工過程涉及到PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān),而造成嚴(yán)重后果。對于那樣的情形來說,PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個品質(zhì)保證,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢??接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議至關(guān)重要,
SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問題有哪些?我們都知道在貼片加工行業(yè)當(dāng)中,產(chǎn)品的品質(zhì)是區(qū)分一個工廠在產(chǎn)品質(zhì)量上的一個很重要的衡量標(biāo)準(zhǔn),下面百千成小編你就帶大家來看一看,在SMT貼片加工中安裝常見的質(zhì)量問題包括缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、損壞件等,有哪些因素導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響,產(chǎn)生這些問題的原因又有那些呢??導(dǎo)致補丁滲漏的主要因素:1.元件送料架送料不到位;2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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