SMT貼片錫膏印會影會響產(chǎn)能和品質(zhì)

時間：2024-04-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：123

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點距離過近、零件排列設(shè)計不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、

• SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求

  SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產(chǎn)的過程當(dāng)中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時對于SMT貼片機就是一個比較尷尬的問題，太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續(xù)手工貼放質(zhì)量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質(zhì)量可靠，為了達(dá)到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個標(biāo)準(zhǔn)。

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點缺陷，同時也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時