PCBA加工中的BGA是指什么呢

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：451

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  詞條說明

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• PCBA加工廠家如何在競爭中脫穎而出？

  東莞金而特專業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務(wù)，以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標(biāo)，致力于消除客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下，作為PCBA加工廠家，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營銷思維

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• 金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

  隨著計(jì)算機(jī)及其周邊，智能制造，智能手機(jī)，人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn)，因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候，會(huì)沒有頭緒，只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢