為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：183

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工廠家如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？

  東莞金而特專業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務(wù)，以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標(biāo)，致力于消除客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購(gòu)流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下，作為PCBA加工廠家，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營(yíng)銷思維

• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施

  隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求，SMD

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

  眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過程。其中所用到的電子元器件通常有以下