SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA加工中BGA是指什么
在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件
PCBA制造加工中的一些基本概念
大家都知道，在PCBA生產(chǎn)加工流程中，我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之
帶您深度了解電子領域PCBA加工工藝流程
眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術，相對于早期的通孔插裝技術而言，它是將電子元器件
什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞