貴金屬靶材是什么？有哪些？

時間：2022-01-18

作者：醴陵市利吉升新材料有限公司

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詞條
詞條說明
生產(chǎn)制造
公司2000平方米加工制造中心，先進的加工設備，優(yōu)化的加工工藝，為客戶快速供貨；公司實行計劃管理，注重過程控制，成品出廠100%檢驗，為客戶制造國際品質的產(chǎn)品；公司根據(jù)客戶的需求，承接靶材、非標的設計和制造等服務。
靶材的制作方法、分類及應用
現(xiàn)階段靶材的制取關鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產(chǎn)生澆鑄，最終經(jīng)機械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式有真空泵磁感應熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等，其特點是靶材殘渣含量（尤其是汽體殘渣含量）低，相對密度高，可進口替代；缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份
釕靶材廠家淺談常見的靶材
釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。濺射靶材主要應用于電子及信息產(chǎn)業(yè)，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等;亦可應用于玻璃鍍膜領域;還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業(yè)。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業(yè)也有所不同,應用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見
導體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術壁壘分析
1、半導體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計，2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復合增長率為3.1%。2016年