淺談PCBA加工中排針的更換方法

時(shí)間：2026-01-13作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：151

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  詞條說明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• PCBA加工的整體流程

  相信電子行業(yè)的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細(xì)的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對元件物料的數(shù)量進(jìn)行清點(diǎn)，確認(rèn)在生產(chǎn)加工時(shí)是否夠用。2、采購部要根據(jù)客戶提供的工藝文件，外發(fā)開好所需的鋼網(wǎng)。3、工程人員要根據(jù)客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標(biāo)文件，絲印圖，調(diào)試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導(dǎo)

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因？如何解決？?SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是：錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中，形成堵塞，未有印刷到對應(yīng)PCB的焊盤上，這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因？如何解決？?一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑，毛刺過多；2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系；3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置

• SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？

  SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？??在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前，我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件，如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過電路板進(jìn)行連接和固定以完成電路設(shè)計(jì)。簡單來說，電路板可以看作是一個(gè)由一層或多層薄板組成的平面上有導(dǎo)體和絕緣材料所組成的載體。