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??PCBA電源短路要如何確認分析?與PCBA打交道,較難以預(yù)測與解決的當屬電源短路問題。尤其在板子比較復雜,各種電路模塊增多的情況下,PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天,四川英特麗的小編為您整理一個PCBA電源短路的分析方法,一起來看看吧!?一般板子不是連錫短路的話,比如是芯片壞了,或者是電容壞了,一般對GND電阻都不是0Ω,或多或少都會有幾歐姆或者
smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對于焊劑化學特性的有什么要求?助焊劑的
SMT貼片加工首件確認流程(避免批量性缺陷)?在SMT貼片加工過程中,首件確認是確保生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過對首批生產(chǎn)的產(chǎn)品進行全面、細致的檢驗,及時發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題,避免批量性不良品的產(chǎn)生。以下是SMT貼片加工首件確認的詳細流程: 一、準備階段資料準備:生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部需三方共同確認資料的正確性。如有不符,需及時反饋并與客戶確認,確保所有資料與生產(chǎn)要求一致。物料準備:根據(jù)BO
PCBA測試的多種方式?PCBA作為電子產(chǎn)品的核心載體,其質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能與可靠性。在復雜工藝流程中,PCBA測試通過系統(tǒng)化的檢測手段,構(gòu)建起從元器件級到系統(tǒng)級的質(zhì)量防線。以下從測試類型、技術(shù)方法、設(shè)備應(yīng)用三個維度,深度解析PCBA測試的完整體系。?1、在線測試(ICT)作為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的"**道質(zhì)檢關(guān)卡",ICT通過探針接觸測試點,實現(xiàn)電路通斷、電阻、電容、電感等參數(shù)
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