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三種正確完成PCBA 組裝的方法您使用的所有電子設(shè)備中都存在著電路板,雖然它們很常見,但它們并不是很簡(jiǎn)單。生產(chǎn)電路板是一項(xiàng)復(fù)雜的業(yè)務(wù),要正確組裝,需要正確的工具、正確的零件和正確的專業(yè)知識(shí)。委托專業(yè)人員進(jìn)行組裝意味著確保在整個(gè)過程中遵循質(zhì)量控制措施并進(jìn)行測(cè)試,這樣您就可以放心,當(dāng)您收到 PCBA并使用它時(shí),它會(huì)按您需要運(yùn)行。但是PCBA組裝的過程是怎么樣的呢?您是否需要簡(jiǎn)單地讓公司知道您需要什么,
盤點(diǎn)SMT貼片加工中焊點(diǎn)失效原因?隨著電子產(chǎn)品的不斷較迭,電子產(chǎn)品越來越趨于小型化、精度化,對(duì)SMT貼片加工的精度要求也越來越高,產(chǎn)品小型化就代表焊點(diǎn)也越來越小,所以就伴隨著焊點(diǎn)失效率增加的問題,針對(duì)于這一問題,下面就由四川smt貼片工廠小編為大家進(jìn)行分析,做到避免此類問題的出現(xiàn),提高SMT貼片加工焊點(diǎn)可靠性。?1、電子元器件電子元器件作為SMT貼片加工的必要零件,它的質(zhì)量好與
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí),會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對(duì)PCB板的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)增大加工焊接的工藝難度,較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此,只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板,才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力,提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享,
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因??PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí),PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象,一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷,同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些?應(yīng)該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
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