SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

時(shí)間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：152

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  半自動(dòng)晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

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  半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn)： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不

• 基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出

  基板膜機(jī)（半自動(dòng)）STK-7021_基板手動(dòng)放置與取出 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位；

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  （晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) 晶圓臨時(shí)鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時(shí)鍵合后的在