（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：158

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  詞條說明

• 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）

  手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)

• SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 半自動晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-