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全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法
焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hapoin2014t.cn.b2b168.com

Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010

Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030

索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500

schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400

蘇試-DC系列風(fēng)冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)

蘇試-DC系列水冷電動(dòng)振動(dòng)臺(tái) 通用型)電磁振動(dòng)臺(tái)

高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO

高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
手 機(jī): 18221665506
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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