GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO

時間：2021-03-24

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器半自動真空
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)
（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術(shù)；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質(zhì)：沒有