高性能氧化鋁陶瓷基板怎么評估

時間：2021-04-14作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：159

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  詞條說明

• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機械加工較易導致基板斷裂,而特種

• 高性能氧化鋁陶瓷基板怎么評估

  氧化鋁陶瓷基板是目前陶瓷電路板里面比較**的產(chǎn)品，市面上做氧化鋁陶瓷基板的公司也不少，那怎么評估高性能氧化鋁陶瓷基板？ 首先：看做工 看陶瓷線路板做工精細。由于陶瓷線路板屬于精密的電路板部件，在小面積的陶瓷板上有無數(shù)的電阻電容元件，高品質(zhì)的陶瓷線路板要求電子元之間的距離、黏合緊密度等都有嚴格要求，當然陶瓷線路板的外觀平整度高、邊緣平整等也可體現(xiàn)出其加工質(zhì)量。 其次，看材質(zhì) 看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。陶瓷

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進行金屬化工藝，其實是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分，那么今天小編就來看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• 氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質(zhì)和工藝能力

  氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加，很多廠家想分享這個“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質(zhì)和工藝能力，才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應該具備pcb資質(zhì)文件，質(zhì)量認證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質(zhì),UL認證、ISO質(zhì)量認證、TS16949證書、以及環(huán)保認證證書等。