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磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實現(xiàn)制作的呢?小編一起來分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義,一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會有1
隨著我國高鐵、航天、等領(lǐng)域的快速發(fā)展,未來對大功率電力電子器件的需求也將越來越大。為了適應(yīng)較加復(fù)雜、苛刻的應(yīng)用條件,大功率電力電子器件朝著高溫、高頻、低功耗以及智能化、模塊化、系統(tǒng)化方向發(fā)展,這對整個電子器件的散熱提出了嚴峻的挑戰(zhàn),而功率器件中基板的作用是吸收,芯片產(chǎn)生的熱量,并傳到熱沉上,實現(xiàn)與外界的熱交換 ,所以制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。例如目前大功率 LED
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡,通過pcb打樣樣板測試后去衡量電路板的性能和問題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費用單/雙層板:特價板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長寬在2cm
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