PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷

時間：2024-04-17作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：103

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

  SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！ 

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片對錫膏有哪些要求？

  SMT貼片對錫膏有哪些要求？?SMT貼片加工過程中，每一樣加工的輔助材料選擇都特別重要，這直接關(guān)乎到產(chǎn)品的質(zhì)量問題。其中廠商在選擇SMT錫膏的時候特別注意，一方面自然是希望選擇價格低一點的錫膏，以此來降低生產(chǎn)成本。但是價格較低的錫膏不一定質(zhì)量好，如果產(chǎn)品較終不合格就得不償失了，所以今天英特麗的小編就來介紹一下SMT貼片對錫膏的要求吧!1、焊接點充滿錫：這是90%以上客戶的要求，加入焊錫活

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實