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電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????(1)降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
PCB拼板設(shè)計(jì)對SMT生產(chǎn)效率影響
PCB拼板設(shè)計(jì)對SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率,把對產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低,本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的,如PC
SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問題有哪些?我們都知道在貼片加工行業(yè)當(dāng)中,產(chǎn)品的品質(zhì)是區(qū)分一個(gè)工廠在產(chǎn)品質(zhì)量上的一個(gè)很重要的衡量標(biāo)準(zhǔn),下面百千成小編你就帶大家來看一看,在SMT貼片加工中安裝常見的質(zhì)量問題包括缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、損壞件等,有哪些因素導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響,產(chǎn)生這些問題的原因又有那些呢??導(dǎo)致補(bǔ)丁滲漏的主要因素:1.元件送料架送料不到位;2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機(jī): 13642342920
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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