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詞條說明
總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩: 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響
在電子加工廠的一些生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)如SMT貼片加工、測試、運(yùn)輸?shù)冗^程中不可避免的會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力,而這個(gè)力如果是**過了線路板所能承受極限的話,很有可能會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生一些不好的影響,例如開裂等。這種情況將導(dǎo)致電子加工出現(xiàn)嚴(yán)重的不良。下面和大家介紹一下怎么預(yù)防線路板變形的影響。 如何預(yù)防機(jī)械應(yīng)力對(duì)線路板造成變形影響 要預(yù)防這些機(jī)械應(yīng)力的話我們首先要知道有哪些場合是會(huì)產(chǎn)生這些我們不需要的機(jī)械
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項(xiàng): 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開料時(shí)特別需要注意對(duì)材料進(jìn)行防護(hù)。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
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