PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來

時(shí)間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：179

東莞市碩方電子科技有限公司專注于卡座,輕觸開關(guān),USB,耳機(jī)插座,DC電源,type-c連接器等

• 詞條

  詞條說明

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• SMT代工代料的加工模式存在哪些風(fēng)險(xiǎn)

  一、物料的真實(shí)性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板，一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本，有可能會(huì)購(gòu)買一些假冒偽劣的物料。 二、采購(gòu)周期 在電子加工的整個(gè)生產(chǎn)周期中，物料采購(gòu)時(shí)較不穩(wěn)定的，特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，這時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力，而導(dǎo)

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• 科學(xué)家發(fā)現(xiàn)擁有“自發(fā)中空”特性的納米材料

  據(jù)外媒報(bào)道，一個(gè)**科學(xué)家團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)了一種材料，可以使鋰離子電池在不犧牲電池壽命的情況下，擁有更多的能量。該團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)銻晶體在充放電循環(huán)過程中會(huì)自發(fā)地、可逆地中空，這一備受期待的特性可以在不影響安全的前提下促進(jìn)較大的能量密度。 鋰離子電池通過在兩個(gè)電極（負(fù)電的陰極和正電的陽極）之間來回傳輸離子來產(chǎn)生電力。但在目前的狀態(tài)下，它們已經(jīng)到了極限。增加鋰離子流動(dòng)的努力因陽極材料的老化而受阻，陽極材料在充電和放