PCB孔盤與阻焊設(shè)計要領(lǐng)

時間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：254

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  詞條說明

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液

• FPC打樣有怎樣的原則

  1. 立足于優(yōu)質(zhì)基材和材料選擇的原則 產(chǎn)品自身的品質(zhì)和機(jī)采的使用壽命直接影響到了這種產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的效果，為了保證fpc打樣的水準(zhǔn)高效穩(wěn)步提升，我國口碑好的fpc打樣商家在進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)時也較高的工藝和較優(yōu)質(zhì)的制造材料提高線路制作的水準(zhǔn)，能夠以較好的完整性來保證長期應(yīng)用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優(yōu)化和性能改善的原則 據(jù)悉在線路板的設(shè)計圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度和可行性能夠獲得確

• 后期檢查在pcb設(shè)計過程中有多重要

  當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費。 所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個很重要的步驟--后期

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計有哪一些要領(lǐng)

  PCB設(shè)計的目標(biāo)是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計中，互連點處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的實用技巧總結(jié)，相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。 PCB設(shè)計中芯片與P