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詞條說明
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統(tǒng)
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗設(shè)備SP-2特點: ·SP-2適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統(tǒng))
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160
STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160 SINTAIKE STK-7060真空晶圓貼膜機STK-7160特點: 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機 舊膠帶和襯板自動復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 SINTAIKE
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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