【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備

時間：2020-08-05作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：121

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈**

  RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈專用 5200TN可焊性測試儀（蘋果供應(yīng)鏈專用）特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特

• SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機

  SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9

• SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng)

  SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口

• 晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可