【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

時(shí)間：2020-08-05作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：124

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t ·選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀D

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式

  溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000使用溫度自動(dòng)化模式 ——可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 Malcom SPS-2000溫控?cái)嚢铏C(jī)特點(diǎn)： ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn)，短時(shí)間攪拌 ·使用溫度自動(dòng)化模式，只需按鈕就能調(diào)整到最合適的溫度 ·使用了自動(dòng)模式，可以根據(jù)錫膏重量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整 ·對(duì)于焊錫材料的不同，電腦自動(dòng)調(diào)整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2000規(guī)格： 品名 溫控?cái)嚢铏C(jī)SPS-2

• （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤：