來料檢驗設備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環(huán)境

時間：2020-08-05

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重 Malcom數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96）了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數(shù)字比重計MD
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【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產現(xiàn)場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格參數(shù)：
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SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用；滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；晶圓貼膜機STK-6150性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質
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pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理