pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

時間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：98

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• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式

• 岡本晶圓研磨機GNX200B

  岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備，機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B

• 5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科

  5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科 5200TN pcb可焊性測試儀特點： ·力世科5200TN pcb可焊性測試儀(粘錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特

• 半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點： ·機械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能，和