PCB布局的注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：290

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• 詞條

  詞條說明

• SMT代工代料的加工模式存在哪些風(fēng)險(xiǎn)

  一、物料的真實(shí)性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板，一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本，有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個(gè)生產(chǎn)周期中，物料采購時(shí)較不穩(wěn)定的，特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大，代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式，這時(shí)候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力，而導(dǎo)

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來

  總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩： 1.每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解： 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因

• FPC線路板要注重哪一些設(shè)計(jì)的技巧

  首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線，其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機(jī)的快門，錄音機(jī)的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性，故無法真正恰