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詞條說明
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺先進的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫?zé)o塵防靜電車間,旨在為顧客提供更好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大
大家都知道,在PCBA生產(chǎn)加工流程中,我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機: 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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