詞條
詞條說(shuō)明
高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤
高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備,可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中,高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢?下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下:高速貼片機(jī)器視覺(jué)檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分,分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件,所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤:一
1898年的倫敦街頭,郵差們背著塞滿電報(bào)的帆布袋穿梭在迷霧中,他們不會(huì)想到,自己傳遞的每個(gè)字符都將成為點(diǎn)燃電子革命的火種。在泰晤士河畔的某間實(shí)驗(yàn)室里,電子管正發(fā)出微弱的橘色光芒,工程師們用顫抖的鑷子將銅絲纏繞成復(fù)雜的蛛網(wǎng)——這是現(xiàn)代PCBA較早的胚胎,那么今天四川英特麗小編就來(lái)PCBA的前世今生吧。?戰(zhàn)爭(zhēng)催生的電路革命:1943年深秋的倫敦空襲中,雷達(dá)操作員瓊斯發(fā)現(xiàn)設(shè)備頻繁失靈。潮濕的地
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝,它的特點(diǎn)如下:1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
PCBA加工中對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些?
PCBA加工對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴(yán)格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃,因?yàn)闇囟冗^(guò)高可能會(huì)影響電子元件的性能,比如半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對(duì)濕度通常要保持在40% - 60%,濕度過(guò)高會(huì)增加電子元件受潮的風(fēng)險(xiǎn),過(guò)低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護(hù)。靜電容易對(duì)電子元件造成損害,所以車間要做好防靜電措施。例如,地面需要鋪設(shè)防靜電地板,人
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