詞條
詞條說(shuō)明
生物芯片分類**一個(gè)生物芯片產(chǎn)品問(wèn)世雖然已有20多年的時(shí)間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來(lái)分類。(1)用途分類生物電子芯片:用于生物計(jì)算機(jī)等生物電子產(chǎn)品的制造。生物分析芯片:用于各種生物大分子、細(xì)胞、組織的操作以及生物化學(xué)反應(yīng)的檢測(cè)。生物電子芯片目前在技術(shù)和應(yīng)用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片。(2)作用方
石英與玻璃的區(qū)別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達(dá)到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學(xué)式Si O 2.純凈的石英無(wú)色透明,因
【石英玻璃打孔】玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)
玻璃激光打孔機(jī)采用紫外激光加工技術(shù)?玻璃打孔在以往也有很多種方式,比如刻蝕法、熱加工等,而隨著激光技術(shù)的出現(xiàn),可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行激光打孔,所以玻璃激光打孔機(jī)也就替代了傳統(tǒng)的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的,因此在玻璃制品表面進(jìn)行雕刻打孔,對(duì)工藝要求很高,所以普通的激光打孔雖然能進(jìn)行玻璃打孔,但其打孔工藝不能達(dá)到理想狀態(tài),而紫外激光打孔機(jī)就非常簡(jiǎn)單。激光打孔機(jī)也有很
晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽(yáng)能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上,通過(guò)細(xì)鋼線高速運(yùn)動(dòng),使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒
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晶圓劃片半導(dǎo)體硅片異形切割激光鉆孔生產(chǎn)—半導(dǎo)體晶圓片切割

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