OGP Smartscope SNAP系列的遠(yuǎn)心測(cè)量特性

時(shí)間：2022-03-15作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：284

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 研磨與拋光設(shè)備的種類有哪些

  研磨與拋光設(shè)備的種類有哪些一、振動(dòng)研磨機(jī)，振動(dòng)研磨機(jī)適合較大型、怕碰撞、薄件、易變形的工件。如壓鑄件、車削件、去毛刺、披鋒清潔油污。運(yùn)作原理：研磨槽安裝在底座的彈簧上，研磨槽中間放置振動(dòng)馬達(dá)組成，當(dāng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，偏心重塊把振動(dòng)傳到給研磨槽，產(chǎn)生垂直水平振動(dòng)，磨料及工件在槽內(nèi)產(chǎn)生螺旋狀的運(yùn)動(dòng)達(dá)到加工效果。二、滾筒研磨拋光機(jī)，分為濕式滾桶研磨機(jī)、干式滾桶研磨機(jī)兩種。濕式水平滾桶研磨拋光機(jī)適于五金制品、陶

• 翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法

  翹曲度的規(guī)范和測(cè)試辦法在主動(dòng)化插裝線上，印制板若不屈整，會(huì)惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至?xí)矇闹鲃?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱?，F(xiàn)在，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。翹曲度的**和測(cè)試辦法據(jù)美國(guó)IPC－6012（1996版）<

• 失效分析流程介紹

  各種材料失效分析檢測(cè)方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損檢測(cè)：外觀檢查，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F

• 無損檢測(cè)之射線檢測(cè)設(shè)備選購(gòu)技巧

  檢測(cè)要求檢測(cè)技術(shù)性伴隨著密度高的封裝形式技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，碰到了新的試煉。為了較好地解決新的試煉，諸多新技術(shù)應(yīng)用也持續(xù)發(fā)生，X射線檢測(cè)便是一種十分關(guān)鍵的檢測(cè)方式。根據(jù)X射線檢測(cè)可以合理的操縱BGA的電焊焊接和拼裝品質(zhì)。那麼，X射線檢測(cè)機(jī)器設(shè)備重點(diǎn)在于關(guān)鍵部件，購(gòu)買時(shí)須要留意哪幾個(gè)方面呢？認(rèn)知能力X射線射線機(jī)原理X射線探傷檢測(cè)運(yùn)用X射線可以透過成分與在成分中具備損耗的特點(diǎn)，發(fā)覺缺欠的一種高質(zhì)量檢測(cè)方