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【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點(diǎn): 氧氣濃度分析儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時(shí)間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn): ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進(jìn)行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動時(shí)間來確認(rèn)移動速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、專用軟件來管理分析 DS-1
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動晶圓切
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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