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晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數(shù): 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機制能簡單運行
RD-500V_DIC返修臺有著自己*特的安全機制能簡單運行 DIC BGA返修臺RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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