晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）

時間：2021-04-26

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研磨主軸
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)
**半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器
**半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質量：無裂片；每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關產(chǎn)品：衡鵬瑞和半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-
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【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測試儀_RHESCA 現(xiàn)貨5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與