半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：75

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  GEN 3可焊性測(cè)試儀能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測(cè)試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)GEN 3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試

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