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晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 SI
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂 小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點: 超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等小尺寸晶圓的搬運,通過優(yōu)化機械手臂的空間尺寸, 有利于實現(xiàn)設(shè)備的小型化 機械手臂標準臂長:90mm 同SSCR2090S-PM兼容,連桿式手臂,可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂 全軸使用2相步進電機 晶圓固定方
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓 全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點: ·無滾輪特殊真空安裝技術(shù)(可選滾輪安裝) ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能 全自動
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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