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多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬
多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821特點 ·標(biāo)準(zhǔn)操作時、可移動范圍300×200×100(X/Y/Z)可以根據(jù)實際作用需要,自定義運(yùn)動范圍。 ·采用伺服式馬達(dá),方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠,可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺加熱設(shè)備的溫
手動晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機(jī)STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”
【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動完成晶圓鍵合(
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機(jī) GNX200BH研磨機(jī)適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?晶圓研磨機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個工作盤 晶圓
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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