詞條
詞條說(shuō)明
線繞電阻材料分析: 一、絕緣基體: 線繞電阻通常采用氧化鋁陶瓷基體作為絕緣體,小功率的線繞電阻一般采用實(shí)心陶瓷棒,大功率的絕緣基體一般采用空心絕緣棒,棒體的質(zhì)量差異對(duì)電阻的散熱性能和電性能會(huì)產(chǎn)生非常大的影響。 二、封裝材料:一般有絕緣漆、硅樹(shù)脂被釉涂料混合材料、塑封、陶瓷、鋁殼八種。絕緣漆是經(jīng)濟(jì)的封裝材料,且工藝簡(jiǎn)單,只需要涂在繞好電阻絲的基體上面,經(jīng)低溫烘干。絕緣性能一般,且對(duì)電阻的散熱作用不
(1)以u(píng)F為單位:電容容量1uF以上者,直接以數(shù)值標(biāo)示容量,例如10000uF,3300uF。 (2)以pF為單位:一位數(shù)與*二位數(shù)代表電容數(shù)值,*三個(gè)數(shù)字代表10的次方,亦即數(shù)值後面0的個(gè)數(shù)。例如電容容量標(biāo)示為104者,代表10後面有四個(gè)0,亦即100000pF。 (3)以nF為電位:電容容量標(biāo)示為100n代表100x10-9=10-7法拉,亦等於0.1x10-6法拉,所以等於0.1uF。
很多客戶在購(gòu)買完貼片電容使用時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂,短路,燒毀等現(xiàn)象,那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對(duì)呢,首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。 一、開(kāi)裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有 1.PCB受外力后斷路居多。 2.非電容本體受了外力撞擊,就有可能會(huì)短路或呈低阻。 3.外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效,一般是短路或低阻,但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下
伴隨著電子機(jī)器的小形化、高容量化、高密度封裝化、電容的周圍溫度變高。 而且連續(xù)運(yùn)行較多、都要求高可靠性、**命化。 鋁電解電容的壽命隨著周圍溫度的升高而減短。鋁電解電容在安裝配置上請(qǐng)考慮下面內(nèi)容: 電容的周圍及印制配線板的里面(電容的下面)請(qǐng)盡量避免放置發(fā)熱元件。 使用散熱器等、將電子機(jī)器內(nèi)部的熱放出。 特別是使用兩面電路基板的電子機(jī)器、有從電路基板的焊盤受到高熱的情況。 電子機(jī)器的內(nèi)部是上部變
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