陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處

時間：2025-07-15作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：60

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  詞條說明

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用，帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實現(xiàn)電路的連接和集成

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  陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能，隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢，最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護傘；防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下，電子設(shè)備已深度融入我們生活