SMT貼片加工嚴(yán)格執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是什么

時(shí)間：2023-04-24作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：201

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  詞條說明

• PCB如何進(jìn)行散熱？

  對于PCB電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導(dǎo)到散熱片上，再通過散熱片表面的散熱鰭片與空

• PCBA加工中基材與元器件的選擇

  對于許多電子設(shè)備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。本文將詳細(xì)介紹在PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇元器件與基材。 基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應(yīng)用，但成本較高，加

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，使芯片尺寸更小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• 在PCBA加工過程中為什么會產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，