常見(jiàn)的電流檢測(cè)電路設(shè)計(jì)方案

時(shí)間：2022-02-27作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：123

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB行業(yè)抄板為什么發(fā)展這么快

  PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中較活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都**電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。電子消費(fèi)終端熱潮促PCB增長(zhǎng)PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001

• pcb多層板 拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求

  PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品品類根據(jù)終端需求不斷演變：終端電子產(chǎn)品向輕、薄、短、多功能的需求轉(zhuǎn)變，促使產(chǎn)品性能和集成度的快速提升的電子元件。一般來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板（低層→高層）、任意層互連板，到SLP型載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，高，設(shè)計(jì)和加工復(fù)雜。.多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)主力軍，**PCB產(chǎn)品有充足的增長(zhǎng)空間。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年，多層板、FPC、HDI板占總量的74%，主

• 通常PCB電路板中的塞孔是什么意思？

  導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出較高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿足下列要求：?（一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻

• PCB電路板印刷

  印刷電路板是以銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡(jiǎn)稱CCL ）做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來(lái)的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表3.1簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹(shù)脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fib