PCB行業(yè)抄板為什么發(fā)展這么快

時(shí)間：2022-03-29作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：315

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• 詞條

  詞條說明

• 為什么中國的芯片產(chǎn)業(yè)有今天？我們要從歷史開始說起！

  科學(xué)無國界，但真正的核心技術(shù)是有國界的。無知的結(jié)果是什么？植物人。國家無知的后果是什么？任人宰割。面對(duì)缺核的悲慘現(xiàn)實(shí)，國人都在苦惱——根據(jù)《2017年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》，中國大陸高性能芯片國產(chǎn)化率較低，而且很多技術(shù)領(lǐng)域都沒有突破。國產(chǎn)化率較高不**過22%，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，中國還沒有誕生英特爾、高通這樣的芯片公司。為什么中國不能有自己的芯片？這涉及到中國芯片的過去和芯片這個(gè)特殊的產(chǎn)業(yè)。中國的芯

• PCB打樣打板是怎么樣的流程？

  PCB打樣的13個(gè)步驟第一步：聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報(bào)價(jià)并下單。第二步：開料根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步：鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步：沉銅用化學(xué)方法

• 手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧

  下面就對(duì)手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧加以總結(jié)： 1 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡(jiǎn)單地說， 就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定較高，所有的這一些對(duì)設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩

• 手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久？高通、聯(lián)發(fā)科

  2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中高端手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入高端多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案，**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì)，一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫，但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科、展訊