北軟失效分析實驗室參觀

時間：2020-07-03

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
x-ray檢測內(nèi)容
X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等[1] 。型號:XD7500NT 參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
芯片廠用開封方法介紹
開封, 即開蓋/開帽開封含義：開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝芯片開封機介紹：美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點
微量元素含量測試方法
微量元素含量測試方法近年來，元素含量測試儀器發(fā)展十分*，常見的測試儀器有原子反射光譜法（AES）、原子吸收光譜法（AAS）、X射線熒光光譜法（XRF）、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜（ICP-AES）和質(zhì)譜（ICP-MS）等，由于各個儀器的技術(shù)方法存在局限性，如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子發(fā)射光譜（AES）原子發(fā)射光譜
半導(dǎo)體進入2納米時代
半導(dǎo)體進入2納米時代推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換。現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風生水起，將開辟定律的另一片新的天地。臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態(tài)勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關(guān)鍵因素。據(jù)閩臺地區(qū)《經(jīng)濟