等離子清洗機在COB普通FF模組的工藝應用

時間：2022-04-04

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子處理機對封裝材料的清洗和活化
等離子清洗機用在印刷預處理、粘接預處理、焊接預處理、封裝預處理等等工藝上，等離子清洗機來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物，并使得產品表面活化，提高其親水性。在半導體封裝的生產過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產過程
等離子清洗機處理動力電池組
等離子處理機不僅可以開展表面清洗，關鍵的是可以提升表面活力，等離子與物件表面開展化學變化可以造成活力，運用范疇很廣，例如提升原材料表面粘合能力，提升電焊焊接能力，邦定性，吸水性這些許多層面。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等
等離子清洗機提高材料預處理質量
等離子清洗機提高產品的表面預處理質量：等離子清洗機采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質的一種狀態(tài)，也叫做物質的第四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括：離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素
等離子清洗機對晶圓的預處理
等離子清洗機用于晶圓級封裝的預處理，去除表面礦物質，減少氧化層，增加銅表面粗糙度，plasma等離子清洗機能通過等離子產生的自由基將高分子聚合物去除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。而且能將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉.等離子清洗機的表面處理能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法