SINTAIKE_STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)

時(shí)間：2021-08-19作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：135

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 【等離子清洗機(jī)】等離子體納米涂層設(shè)備

  【等離子清洗機(jī)】等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備/等離子清洗機(jī)概要： 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的有機(jī)物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫有機(jī)功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn)： ·作為面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的有機(jī)物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一

• 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

  力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a