晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：125

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 【等離子清洗機】等離子體納米涂層設備

  【等離子清洗機】等離子體納米涂層設備 等離子體納米涂層設備/等離子清洗機概要： 等離子體納米涂層設備面向工業(yè)級客戶使用需求設計的有機物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫有機功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設備特點： ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設計的有機物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，在各種產品表面獲得厚度高度均一

• STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜

  STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米；

• SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置

  SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置SL-1特點：SL-1通過小型設計實現(xiàn)低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統(tǒng)圖像處理部分 錄像方式 MPEG2（輸入信號制式NTSC） 錄像時間 從上方和側面錄像各約40小時，合計80小時（140GB HDD×2） 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間（