詞條
詞條說(shuō)明
硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式,以解決光刻膠問(wèn)題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無(wú)機(jī)物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外,可以根據(jù)晶片的厚
等離子清洗機(jī)用于清洗晶元(Wafer),去除表面光刻膠。具有高度的均勻性,穩(wěn)定的刻蝕速率。等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí),等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物,也可以通過(guò)等離子活化和粗化作用,對(duì)晶圓表面進(jìn)行處理,能有效提高其表面浸潤(rùn)性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法,等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性強(qiáng),一致性好,并且對(duì)基體沒(méi)有損害。等離子清洗機(jī)有幾種稱(chēng)謂,英文叫(Plasma Cleaner
等離子清洗機(jī)增強(qiáng)材料的生物相容性,等離子清洗設(shè)備可以改善生物相容性,改善表面性能,產(chǎn)生化學(xué)活性官能組,并提高生物醫(yī)學(xué)涂層的附著力。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)
等離子清洗設(shè)備能有效地清除孔壁殘留膠,達(dá)到清潔、活化、均勻蝕刻的效果。有利于內(nèi)線與孔壁鍍銅層的連接,提高粘結(jié)力。等離子清洗機(jī)通過(guò)對(duì)材料表面進(jìn)行改性,可以改善表面親水性,去除表面有機(jī)物,從而對(duì)多種材料進(jìn)行適配、涂膜、鍍層等操作。等離子清洗機(jī)有著廣泛的社會(huì)應(yīng)用需求,從表面微加工到表面處理的改進(jìn)。等離子清洗機(jī)有幾種稱(chēng)謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱(chēng)等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀
公司名: 煙臺(tái)金鷹科技有限公司
聯(lián)系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
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