AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動晶圓貼膜機

時間：2020-08-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：146

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）

  碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC） 氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器

  K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器 MALCOM_K-TAPE耐熱接線器特長： ·適合焊接的溫度范圍，K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器，微小型連接器系列，最適合在回流爐內(nèi)的測定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下，操作簡便的聚四氟乙烯被覆為首選。 ·熱電偶1根，接線器1個起銷售中。（標準品） 耐熱接線器K-TAP